常见问题

1、TAC2.0机箱散热设计规范

随着制造工艺的进步,CPU的性能大幅提高,而功耗却大幅度降低,CPU已不再是机箱内的散热大户。而PCI显卡的发热量与飙升的性能一样在不断提升,还有大容量硬盘迅速普及,也同样带来了高功耗高热量。因此机箱内部的散热重点已经转移到显卡、硬盘等部件上来。CAG1.1规范机箱(即“38℃机箱”)已经无法满足散热的要求了。为此,intel发布了主要针对PCI显卡和硬盘等硬件散热的散热规范——TAC2.0。


TAC2.0规范的核心内容就是侧板去掉了导风罩,从接近CPU正上方到PCI-E显卡插槽的位置长150mm宽110mm的区域开孔(通常来讲是覆盖了CPU、北桥、显卡三个发热区域)。


和之前的“38度机箱”一样,新规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境,通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热,同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。


TAC2.0相比CAG1.1而言,对CPU区域的降温作用削弱了,但去掉导风罩也减少了对机箱内整体散热风道的影响。之前CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38度(即温升为3度),而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度,即35度室温下不超过40度。

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